生産技術パッケージ
による私たちの重要な材料の準備
固体電解
合金の真空製錬
真空精製（減圧蒸留または昇華）
ゾーン-フローティング
湿式製錬
希土類抽出、焙煎、精製
送電、またはイオン交換
熱還元と溶融塩電解
粉末の水素化または機械的粉砕
FZまたはCZ単結晶シリコンの成長
結晶合成VGF、PVD、CVD…
ナノの還元、噴霧および電気分解
II-VI粉末の真空凝縮、ゾルゲルまたはマイクロエマルジョン法
真空焼結
粉末冶金プロセス
最先端の分析およびテスト機器
X線回折XRD
走査型電子顕微鏡SEM
発光スペクトルPL
誘導結合プラズマ原子発光分析装置ICP-AES
誘導結合プラズマ質量分析ICP-MS
グロー放電質量分析GDMS
レーザー粒子サイズアナライザー
シリコンウェーハ抵抗率テスター
シリコンウェーハ表面品質アナライザー
シリコン表面粒子検出器