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シリコンウェーハの出荷は第2四半期に新高値に達する

2021年7月27日

カリフォルニア州ミルピタス— 2021年7月27日— 2021年の第2四半期の世界のシリコンウェーハ面積の出荷量は6%増加して35億3400万平方インチとなり、第1四半期の過去最高を上回りました。シリコンウェーハ業界の四半期分析。2021年第2四半期のシリコンウェーハの出荷量は、昨年の同じ四半期に記録された31億5200万平方インチから12%増加しました。

「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されて力強い成長を続けています」と、SEMI SMGの会長であり、Shin EtsuHandotaiAmericaの製品開発およびアプリケーションエンジニアリング担当副社長であるNeilWeaverは述べています。「需要が供給を上回り続けているため、300mmと200mmの両方のアプリケーションでのシリコンの供給は厳しくなっています。」

シリコンエリアの出荷動向–半導体アプリケーションのみ

(数百万平方インチ)

2020年第1四半期

2020年第2四半期

2020年第3四半期

2020年第4四半期

2021年第1四半期

2021年第2四半期

合計

2,920

3,152

3,135

3,200

3,337

3,534

このリリースで引用されているデータには、バージンテストやエピタキシャルシリコンウェーハなどの研磨されたシリコンウェーハ、およびエンドユーザーに出荷された研磨されていないシリコンウェーハが含まれます。

シリコンウェーハは、コンピュータ、通信製品、消費者向けデバイスを含むすべての電子機器の重要なコンポーネントである半導体の大部分の基本的な建築材料です。高度に設計された薄いディスクは、最大12インチの直径で製造され、ほとんどの半導体デバイスまたはチップが製造される基板材料として機能します。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group(EMG)の小委員会であり、多結晶シリコン、単結晶シリコン、またはシリコンウェーハ(カット、研磨、エピなど)の製造に携わるSEMIメンバーが参加できます。SMGの目的は、シリコン業界と半導体市場に関する市場情報と統計の開発を含む、シリコン業界に関連する問題への共同の取り組みを促進することです。

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投稿時間:17-08-21
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